封装芯片板块上市公司股票一览(2023/7/21)
2023年封装芯片概念股有:
晶方科技:7月20日该股主力净流出720.12万元,超大单净流入1427.45万元,大单净流出2147.57万元,中单净流出1008.36万元,散户净流入1728.48万元。
2023年第一季度季报显示,晶方科技公司总营收2.23亿元,同比增长-26.85%,净利率13.66%,毛利率36.22%。
晶方科技在近3个交易日中有2天上涨,期间整体上涨2.29%,最高价为25元,最低价为22.9元。2023年股价上涨22.27%。
高德红外:7月20日消息,高德红外主力净流出4023.77万元,超大单净流出1465.17万元,散户净流入3125.83万元。
2023年第一季度季报显示,公司营收同比增长-40.22%至4.43亿元,毛利率52.71%,净利率14.32%。
回顾近3个交易日,高德红外有2天下跌,期间整体下跌3.03%,最高价为8.14元,最低价为8.29元,总市值下跌了10.25亿元,下跌了3.03%。
光弘科技:7月20日该股主力资金净流出869.33万元,超大单资金净流出456.67万元,大单资金净流出412.66万元,中单资金净流出357.39万元,散户资金净流入1226.72万元。
2023年第一季度季报显示,光弘科技公司总营收6.89亿元,同比增长-35.73%,净利率4.2%,毛利率15.65%。
在近3个交易日中,光弘科技有3天下跌,期间整体下跌3.7%,最高价为11.39元,最低价为11.19元。和3个交易日前相比,光弘科技的市值下跌了3.08亿元。
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