2023年封装基板相关上市公司一览（7月19日）

2023年封装基板概念股有：

中英科技（300936）：

从近三年净利润来看，公司近三年净利润均值为4798.06万元，过去三年净利润最低为2022年的3443.66万元，最高为2020年的5777.78万元。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

中英科技近7个交易日，期间整体上涨11.29%，最高价为32.6元，最低价为47元，总成交量5885.32万手。2023年来上涨33.45%。

光华科技（002741）：

光华科技从近三年净利润来看，近三年净利润均值为7176.61万元，过去三年净利润最低为2020年的3613.48万元，最高为2022年的1.17亿元。

回顾近7个交易日，光华科技有3天下跌。期间整体下跌0.36%，最高价为16.36元，最低价为16.97元，总成交量2423.21万手。

兴森科技（002436）：

兴森科技从近三年净利润来看，近三年净利润均值为5.56亿元，过去三年净利润最低为2020年的5.22亿元，最高为2021年的6.21亿元。

公司全资子公司珠海兴森半导体有限公司拟投资建设FCBGA封装基板项目，拟建设产能200万颗/月（约6000平米/月）的FCBGA封装基板产线，项目总投资额预计约12亿元（其中固定资产投资规模约10亿元）。

近7个交易日，兴森科技上涨1.8%，最高价为13.88元，总市值上涨了4.39亿元，2023年来上涨29.03%。

上海新阳（300236）：

从上海新阳近三年净利润来看，近三年净利润均值为1.38亿元，过去三年净利润最低为2022年的5323.42万元，最高为2020年的2.66亿元。

近7日股价下跌2.89%，2023年股价上涨24.97%。

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