2023年芯片封装股票概念名单？（7月19日）

南方财富网 2023/07/19 09:21:25

2023年芯片封装概念股有：

晶方科技：

全球晶圆级芯片封装技术引领者；拥有可达到最小的MEMS传感器封装技术；全球第一家12英寸WLCSP封装供应商；指纹识别芯片TSV先进封装重要的供应商之一；参与发起设立苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业；荷兰光刻机制造商ASML是公司参与并购的荷兰Anteryon的最主要客户；20年1月募集14亿用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目。

近7个交易日，晶方科技上涨16%，最高价为19.94元，总市值上涨了24.95亿元，2023年来上涨20.44%。

通富微电：

公司募资12.8亿元用于移动智能通讯及射频等集成电路封装测试项目、智能电源芯片封装测试等项目已获证监会核准。

近7日通富微电股价上涨5.45%，2023年股价上涨29.18%，最高价为24.63元，市值为357.88亿元。

利扬芯片：

通过对芯片产品的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数的专业测试，才能够验证芯片是否符合设计的各项参数指标，确认在晶圆制造和芯片封装的过程中是否存在瑕疵。

近7日股价上涨6.8%，2023年股价下跌-22.88%。

大港股份：

苏州科阳主要是采用TSV等技术为集成电路设计等企业提供晶圆级芯片封装加工服务。

近7个交易日，大港股份上涨13.48%，最高价为14.76元，总市值上涨了13.41亿元，上涨了13.48%。

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