热成像相关概念上市公司2023年名单（7月10日）

2023年热成像概念股有：

神思电子：7月10日晚间复盘消息，神思电子最新报20.620元，涨1.73%。成交量1006.59万手，总市值为40.63亿元。

2023年第一季度，神思电子公司实现营业总收入9624.38万，同比增长16.72%；净利润37.73万，同比增长108.04%。

2019年9月19日公司在互动平台称：公司的铁路智能视频监控系统主要为铁路交通提供服务与支持。该系统通过激光与热成像摄像机高精度联动方式，采用背景无关视频分析技术、智能目标识别前置技术、周界入侵监测技术，结合自研边缘计算模组实现1500米范围内全天候弱目标监控。系统可准确的在夜间、雨雪天气、云台转动、镜头变焦、场景变化、列车通过等复杂场景下实现非法人员入侵、突发火情等异常目标捕获。该系统主要应用于高铁沿线、动车所周边外物入侵监测及防护。

光启技术：7月10日消息，光启技术开盘报价15.19元，收盘于15.270元。3日内股价下跌0.46%，总市值为329.01亿元。

光启技术2023年第一季度，公司总营收3.12亿，同比增长154.59%；净利润1.01亿，同比增长135.81%。

目前公司智能头盔应用领域为警用智能头盔和防疫头盔。公司通过智能头盔硬件的开发并通过关联公司光启科学对其进行人工智能的赋能，融合超材料、人工智能、AR、红外热成像、大数据、移动通信、航空装备等多种先进技术，使其能够应用到各种警用与民用的场景中，在公共安全、智能安防以及防疫领域均具备良好的发展前景。

高德红外：7月10日晚间复盘最新消息，高德红外昨收7.78元，截至15时收盘，该股涨0.26%报7.800元。

2023年第一季度季报显示，高德红外公司总营收4.43亿，同比增长-40.22%；净利润6317.31万，同比增长-79.72%。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

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