封装测试概念上市公司有哪些（2023/7/6）

封装测试概念上市公司有哪些（2023/7/6）

以下是南方财富网为您整理的2023年封装测试概念股：

佰维存储688525：7月5日消息，佰维存储5日内股价下跌0.35%，最新报82.910元，成交量805.35万手，总市值为356.79亿元。

公司主要从事半导体存储器的存储介质应用研发、封装测试、生产和销售。主要产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储及先进封测服务。

华润微688396：7月5日，华润微（688396）5日内股价上涨3.37%，今年来涨幅上涨0.73%，涨0.65%，最新报53.700元/股。

公司上市日期为2020-02-27，主营为芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营。

深科技000021：7月5日消息，深科技5日内股价上涨9.75%，今年来涨幅上涨44.49%，最新报19.800元，市盈率为46.89。

公司封装测试产品主要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力，此外QFN、SOP等产品线也在建立中，预计下半年可以建成投产。

华天科技002185：7月5日消息，华天科技截至14时50分，该股跌0.64%，报9.380元，5日内股价上涨0.53%，总市值为300.58亿元。

公司被评为国内最具成长性封装测试企业，年封装能力居于内资专业封装企业第三位，集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP、QFP、SOT等五大系列80多个品种，封装成品率稳定在99.7%以上。

晶方科技603005：7月5日开盘最新消息，晶方科技5日内股价上涨1.8%，截至14时26分，该股报20.530元跌0.77%。

公司主营业务，公司专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。