芯片封测行业股票龙头名单一览
长电科技(600584):芯片封测龙头股,高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗,同比增长28.5%,8-12英寸BUMP年出货量69万片次,同比增长60%;特色产品MIS封装量产客户已增加到17家,封装种类增加到29个,全年封装出货量近5亿颗,年材料出货量近30万条,公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。
从近五年净利润复合增长来看,过去五年净利润最低为2018年的-9.39亿元,最高为2022年的32.31亿元。
回顾近3个交易日,长电科技期间整体下跌2.69%,最高价为31.74元,总市值下跌了15.01亿元。2023年股价上涨24.86%。
华天科技(002185):芯片封测龙头股,
从华天科技近五年净利润复合增长来看,近五年净利润复合增长为17.93%,过去五年净利润最低为2019年的2.87亿元,最高为2021年的14.16亿元。
近3日华天科技上涨0.54%,现报9.23元,2023年股价上涨8.15%,总市值296.41亿元。
其他芯片封测行业股票还有:
深科技:7月3日开盘消息,深科技截至15点,该股报19.520元,跌2.2%,7日内股价下跌8.05%,总市值为304.63亿元。
通富微电:7月3日消息,通富微电截至14时51分,该股涨1.19%,报22.980元;5日内股价下跌8.76%,市值为347.74亿元。
太极实业:7月3日消息,太极实业7日内股价下跌1.65%,最新报7.190元,成交额1.65亿元。
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