先进封装板块股票一览（2023/7/3）

2023年先进封装概念股有：

深科达688328：7月3日开盘消息，深科达最新报价33.480元，涨2.03%，3日内股价上涨29.63%；今年来涨幅上涨36.53%，市盈率为-76.09。

2023年第一季度，深科达实现总营收1.5亿元，毛利率33.91%。

2022年8月4日公告，公司发行可转债募集资金36,000.00万人民币用于全资子公司惠州深科达半导体先进封装测试设备研发及生产项目建设，以满足公司半导体先进封装测试设备研发及生产所需。公司旨在通过该项目研发和构建一条半导体后道封装测试一体化自动线，规划产品中，固晶机和AOI检测设备是专门针对先进封装工艺的设备，CP测试机、划片机及其他设备在先进封装和非先进封装中都能适用。

近5个交易日，深科达期间整体上涨25.72%，最高价为34.49元，最低价为23.74元，总市值上涨了6.98亿。

赛微电子300456：7月3日开盘消息，赛微电子5日内股价上涨8.95%，今年来涨幅上涨38.28%，最新报24.480元，跌1.63%，市盈率为-244.8。

赛微电子2023年第一季度季报显示，公司营收同比增长10.07%至1.91亿元，净利润同比增长-34.63%至1542.96万。

MEMS业务系公司三大核心业务之一，包括工艺开发和晶圆制造两大类。公司MEMS工艺开发业务是指根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程。公司MEMS晶圆制造业务是指在完成MEMS芯片的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化后，为客户提供批量晶圆制造服务。公司能够制造流量、红外、加速度、压力、惯性等多种传感器，微流体、微超声、微镜、光开关、高性能陀螺、硅麦克风等多种器件以及各种MEMS基本结构模块，公司MEMS晶圆产品的终端应用涵盖了通讯、生物医疗、工业及科学、消费电子等领域。公司于2020年9月11日晚发布2020年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超1.9亿股，募资不超24.27亿元用于8英寸MEMS国际代工线建设项目、MEMS高频通信器件制造工艺开发项目、MEMS先进封装测试研发及产线建设项目和补充流动资金。8英寸MEMS国际代工线建设项目总投资25.98亿元，产品为8英寸集成电路MEMS晶圆片，月产能为3万片。MEMS先进封装测试研发及产线建设项目总投资7.1亿元，拟面向硅麦克风、压力、惯性、光学、RF、生物医疗等MEMS产品提供集成封装、测试服务，月产能为1万片。

在近5个交易日中，赛微电子有4天上涨，期间整体上涨8.95%。和5个交易日前相比，赛微电子的市值上涨了15.83亿元，上涨了8.81%。

兴森科技002436：7月3日讯息，兴森科技3日内股价上涨6.52%，市值为261.88亿元，跌1.42%，最新报15.500元。

2023年第一季度，兴森科技公司净利润750.35万，同比上年增长率为-96.27%。

主营IC载板，应用于半导体先进封装测试领域；为客户提供从设计到交付的一站式硬件外包设计服务。

近5日股价上涨1.42%，2023年股价上涨33.74%。

同兴达002845：7月3日讯息，同兴达3日内股价上涨4.08%，市值为52.32亿元，跌0.94%，最新报15.950元。

2023年第一季度季报显示，公司总营收15.9亿，同比增长-26.25%；净利润-6453.23万，同比增长-183.44%。

公司昆山一期工程正在按原计划紧张进行，进展顺利。一期工程完成后，我司将视情况启动二期、三期工程，聚焦先进封测领域，拓展显示驱动芯片封测之外的其他领域，包括但不限于CMOS图像传感器（CIS）、指纹传感器（FingerPrintSensor）、射频识别（RFID）、磁传感器(MagneticSensor)等先进领域封测领域。

近5日同兴达股价下跌5.08%，总市值下跌了2.66亿，当前市值为52.32亿元。2023年股价上涨12.41%。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。