哪些是2023年先进封装概念股？（7月1日）

南方财富网为您整理的2023年先进封装概念股，供大家参考。

深科达：从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为6.15亿元，过去五年营业总收入最低为2018年的4.55亿元，最高为2021年的9.11亿元。

2022年8月4日公告，公司发行可转债募集资金36,000.00万人民币用于全资子公司惠州深科达半导体先进封装测试设备研发及生产项目建设，以满足公司半导体先进封装测试设备研发及生产所需。公司旨在通过该项目研发和构建一条半导体后道封装测试一体化自动线，规划产品中，固晶机和AOI检测设备是专门针对先进封装工艺的设备，CP测试机、划片机及其他设备在先进封装和非先进封装中都能适用。

深科达近7个交易日，期间整体上涨32.86%，最高价为22.34元，最低价为34.49元，总成交量3868.55万手。2023年来上涨36.53%。

赛微电子：从近五年营业总收入来看，公司近五年营业总收入均值为7.82亿元，过去五年营业总收入最低为2018年的7.12亿元，最高为2021年的9.29亿元。

MEMS业务系公司三大核心业务之一，包括工艺开发和晶圆制造两大类。公司MEMS工艺开发业务是指根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程。公司MEMS晶圆制造业务是指在完成MEMS芯片的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化后，为客户提供批量晶圆制造服务。公司能够制造流量、红外、加速度、压力、惯性等多种传感器，微流体、微超声、微镜、光开关、高性能陀螺、硅麦克风等多种器件以及各种MEMS基本结构模块，公司MEMS晶圆产品的终端应用涵盖了通讯、生物医疗、工业及科学、消费电子等领域。公司于2020年9月11日晚发布2020年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超1.9亿股，募资不超24.27亿元用于8英寸MEMS国际代工线建设项目、MEMS高频通信器件制造工艺开发项目、MEMS先进封装测试研发及产线建设项目和补充流动资金。8英寸MEMS国际代工线建设项目总投资25.98亿元，产品为8英寸集成电路MEMS晶圆片，月产能为3万片。MEMS先进封装测试研发及产线建设项目总投资7.1亿元，拟面向硅麦克风、压力、惯性、光学、RF、生物医疗等MEMS产品提供集成封装、测试服务，月产能为1万片。

近7日股价上涨8.99%，2023年股价上涨38.28%。

兴森科技：从近五年营业总收入来看，兴森科技近五年营业总收入均值为43.41亿元，过去五年营业总收入最低为2018年的34.73亿元，最高为2022年的53.54亿元。

主营IC载板，应用于半导体先进封装测试领域；为客户提供从设计到交付的一站式硬件外包设计服务。

在近7个交易日中，兴森科技有4天下跌，期间整体下跌1.87%，最高价为15.97元，最低价为15.14元。和7个交易日前相比，兴森科技的市值下跌了4.9亿元。

同兴达：从同兴达近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为84.34亿元，过去五年营业总收入最低为2018年的40.95亿元，最高为2021年的128.6亿元。

公司子公司-昆山同兴达主要经营半导体芯片的先进封装测试业务，目前正在开展相关筹备工作，是进入半导体先进封测领域的新兵。

回顾近7个交易日，同兴达有2天下跌。期间整体下跌0.82%，最高价为15.44元，最低价为17.13元，总成交量1.18亿手。

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