电镀行业上市公司有哪些？（2023/6/29）

南方财富网为您整理的2023年电镀概念股，供大家参考。

三孚新科688359：资金流向数据方面，6月29日主力资金净流流出119.09万元，超大单资金净流入200.45万元，大单资金净流出319.54万元，散户资金净流入618.5万元。

从三孚新科近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为10.7%，过去五年总资产收益率最低为2022年的-5.22%，最高为2020年的16.93%。

公司的核心储备技术包括高效单晶HJT电池电镀添加剂制备及应用技术，用于HJT电池高导纯铜栅线工艺生产，已在福建钜能电实现了小规模应用。

岱勒新材300700：6月29日主力资金净流入904.74万元，超大单资金净流入507.46万元，换手率8.1%，成交金额2.61亿元。

从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为-0.2%，过去五年总资产收益率最低为2021年的-7.16%，最高为2022年的6.87%。

国内领先的金刚石线制造商，主要产品为电镀金刚石线。

康强电子002119：6月29日该股主力净流出93.66万元，超大单净流出115.71万元，大单净流入22.06万元，中单净流入194.56万元，散户净流出100.91万元。

康强电子从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为5.97%，过去五年总资产收益率最低为2020年的4.83%，最高为2021年的9.15%。

公司主营半导体封装材料行业，包括半导体引线框架及键合丝等，是国内规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。

精达股份600577：资金流向数据方面，6月29日主力资金净流流出583.93万元，超大单资金净流出118.13万元，大单资金净流出465.8万元，散户资金净流入190.42万元。

从近五年总资产收益率来看，精达股份近五年总资产收益率均值为7.06%，过去五年总资产收益率最低为2022年的3.94%，最高为2018年的9.03%。

间接控股子公司铜陵顶讯科技有限公司高导铜基电镀线项目环评审批获同意。该项目总投资额达1.1亿元。

京威股份002662：6月29日消息，京威股份资金净流入445.75万元，超大单资金净流入219.35万元，换手率0.95%，成交金额4731.05万元。

从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为-2.95%，过去五年总资产收益率最低为2019年的-28.89%，最高为2022年的9.09%。

公司拥有两大核心能力，即领先的材质工艺技术和表面处理技术。公司材质成型工艺齐全，不同材质的内外饰系统零部件需要不同的成型加工工艺和表面处理技术，而公司拥有包括铝合金、不锈钢、冷轧及镀锌钢板、塑料和橡胶等业内几乎全部的内外饰材质成型工艺，同时拥有包括铝合金氧化、金属喷漆、金属亚光光亮喷粉、塑料喷漆、塑料电镀等多种表面处理工艺技术，在行业内最为齐全，能满足不同档次、不同定位和风格的乘用车内外饰需求。公司德方股东德国埃贝斯乐深耕汽车用铝合金材料领域多年，规模、技术水平在欧洲领先。公司得到其技术支持，通过多年的吸收、自主创新，在铝合金氧化、型材挤出等工艺上领先于竞争对手。由于公司掌握了从型材成型到喷涂表面处理各个环节的核心工艺，因此可以为整车厂提供由原材料到成品的一站式服务，分享了整个价值创造的过程。

上海新阳300236：6月29日消息，上海新阳主力资金净流出126.71万元，散户资金净流入429.05万元。

从近五年总资产收益率来看，上海新阳近五年总资产收益率均值为4.37%，过去五年总资产收益率最低为2018年的0.4%，最高为2019年的12.42%。

公司专注半导体关键工艺材料，主要产品包括晶圆制造及先进封装用电镀及清洗液系列产品、半导体封装用电子化学材料、集成电路制造用高端光刻胶产品系列、配套设备产品、氟碳涂料产品系列及其它产品与服务。公司于2020年12月与北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司签署《合作框架协议》，双方将在ArF（193nm）干法光刻胶产业化领域采取多样化的模式，开展广泛、深入的合作。公司于2021年1月29日披露2020年度向特定对象发行股票募集说明书（注册稿），拟向不超过35名特定对象非公开发行不超过8719.47万股，募集不超过14.5亿元用于“集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目”、“集成电路关键工艺材料项目”、“补充流动资金”。光刻胶项目拟投入8.15亿元，主要开发集成电路制造中ArF干法工艺使用的光刻胶和面向3DNAND（闪存，属于非易失性存储器）台阶刻蚀的KrF厚膜光刻胶产品，建成后ArF干式光刻胶年产能将达到5000加仑（约合18.93吨），预计2022年实现小批量生产和销售，2023年前实现上述光刻胶产品及配套试剂等的产业化；集成电路关键工艺材料项目拟投入3.35亿元，将为包括年产芯片铜互连超高纯电镀液系列、芯片高选择比超纯清洗液系列等多项产品合计新增年产能17000吨，其中高分辨率光刻胶系列规划新增年产能500吨。公司于2021年6月30日晚公告，公司自主研发的KrF(248nm)厚膜光刻胶产品近日已通过客户认证，并成功取得第一笔订单。

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