先进封装概念上市公司股票一览（2023/6/26）

2023年先进封装概念股有：

易天股份：6月21日开盘最新消息，易天股份7日内股价上涨23.73%，截至15点收盘，该股涨1.91%报27.770元。

公司2023年第一季度季报显示，易天股份总营收1.36亿，毛利率28.12%，每股收益-0.02元。

公司控股子公司深圳市微组半导体设备有限公司部分设备可用于先进封装。

帝科股份：6月21日开盘消息，帝科股份5日内股价上涨8.93%，截至下午三点收盘，该股报81.520元，涨1.72%，总市值为81.72亿元。

2023年第一季度，公司实现总营收15.48亿，毛利率11.31%，每股收益0.86元。

2020年7月8日投资者关系活动记录表披露：半导体电子领域，目前公司产品聚焦在芯片封装环节，芯片固晶粘接产品已处于销售阶段，目前有十家左右小型客户，正在大力拓展中大型客户。在产品线上，公司正在往半导体先进封装、元器件模组封装方向推进，已有相应的产品在配合客户测试。

苏州固锝：6月21日开盘消息，苏州固锝最新报价14.880元，3日内股价上涨10.08%，市盈率为32.34。

苏州固锝2023年第一季度季报显示，公司实现总营收7.31亿，毛利率13.81%，每股收益0.03元。

2016年度报告称公司将在已经开发的近一百五十种的QFN、SiP产品系列及九种TO系列封装产品,深入挖掘现有封装产品的潜力，提升良率及品质水平。2017年公司将会重点在利用SiP和SMT已经功率器件生产线开发高密度大功率模块化产品和建立基于MEMS传感器的特种应用模块生产线；同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于SiP产品的芯片倒装技术；在功率器件方面，瞄准氮化硅和碳化硅工艺的功率器件产品研发，完善TO系列产品的生产线，建立全系列的功率器件生产基地。

赛微电子：6月21日开盘消息，赛微电子今年来涨幅上涨32.33%，最新报22.330元，成交额6.4亿元。

公司2023年第一季度总营收1.91亿，毛利率36.16%，每股收益0.02元。

公司是业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司，TSV（硅通孔）技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺。公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台，已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利，相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台，可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。

文一科技：6月21日消息，文一科技7日内股价上涨1.42%，最新报14.120元，成交额1.46亿元。

2023年第一季度季报显示，文一科技实现总营收8136.49万元，毛利率29.96%，每股收益0.02元。

公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

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