2023年封装芯片概念受益的上市公司名单（6月21日）

2023年封装芯片概念受益的上市公司名单（6月21日）

2023年封装芯片概念股有：

长电科技600584：6月21日该股主力资金净流出5911.86万元，超大单资金净流入3064.31万元，大单资金净流出8976.16万元，中单资金净流出3506.14万元，散户资金净流入9418万元。

高德红外002414：6月21日该股主力净流出2563.5万元，超大单净流出1402.64万元，大单净流出1160.85万元，中单净流入18.63万元，散户净流入2544.87万元。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

晶方科技603005：6月21日消息，晶方科技6月21日主力净流出3641.51万元，超大单净流出1541.81万元，大单净流出2099.7万元，散户净流入5173.18万元。

光弘科技300735：6月21日消息，光弘科技资金净流出2057.56万元，超大单净流出716.71万元，换手率1.79%，成交金额1.47亿元。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。