2023年半导体硅片行业股票龙头有:
TCL中环002129:半导体硅片龙头,2019年1月7日公告,公司拟向不超过10名符合条件的特定投资者非公开发行股票不超过557,031,294股,拟募集资金总额不超过500,000.00万元,扣除发行费用后的净额拟投资于集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目及补充流动资金。
毛利率17.82%,净利率10.56%,2022年总营业收入670.1亿,同比增长63.02%;扣非净利润64.83亿,同比增长66.97%。
6月21日盘后消息,TCL中环收盘于32.200元,跌0.83%。今年来涨幅下跌-18.11%,总市值为1301.67亿元。
沪硅产业688126:半导体硅片龙头,
2022年沪硅产业总营收36亿,同比增长45.95%;扣非净利润1.15亿,毛利率22.72%,净利率9.57%,市盈率为179.09。
6月21日盘后消息,沪硅产业5日内股价下跌4.12%,今年来涨幅上涨13.66%,最新报20.650元,跌2.72%,市盈率为170.66。
立昂微605358:半导体硅片龙头,
毛利率40.9%,净利率22.96%,2022年总营业收入29.14亿,同比增长14.69%;扣非净利润5.57亿,同比增长-4.7%。
6月21日盘后消息,立昂微最新报36.660元,成交量1355.57万手,总市值为248.13亿元。
半导体硅片行业股票其他的还有:
众合科技000925:近5个交易日股价下跌1.49%,最高价为8.57元,总市值下跌了6733.01万。
兴森科技002436:近5日兴森科技股价下跌5.16%,总市值下跌了12.84亿,当前市值为248.87亿元。2023年股价上涨30.28%。
宇晶股份002943:近5日宇晶股份股价上涨2.16%,总市值上涨了1.03亿,当前市值为47.67亿元。2023年股价下跌-89.43%。
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