A股封装概念龙头股有:
1、长电科技600584:龙头股。近5个交易日股价上涨0.12%,最高价为33.99元,总市值上涨了3.06亿,当前市值为598.68亿元。
公司2023年第一季度季报显示,2023年第一季度总营收58.6亿,毛利率11.84%,每股收益0.06元。
公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。
2、通富微电002156:龙头股。近5个交易日股价下跌10.1%,最高价为27.5元,总市值下跌了37.98亿,当前市值为375.89亿元。
2023年第一季度,通富微电公司实现总营收46.42亿,毛利率9.45%。
封装概念股其他的还有:
深科技:近5日深科技股价上涨0.05%,总市值上涨了1560.59万,当前市值为343.02亿元。2023年股价上涨50%。
方大集团:近5个交易日,方大集团期间整体下跌1.28%,最高价为4.8元,最低价为4.73元,总市值下跌了6443.25万。
厦门信达:近5个交易日,厦门信达期间整体下跌1.67%,最高价为6.92元,最低价为6.68元,总市值下跌了6215.09万。
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