2023年晶圆测试股票概念有哪些？（6月18日）

2023年晶圆测试股票概念有哪些？（6月18日）

2023年晶圆测试概念股有：

1、同兴达：从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为106.27亿元，过去三年营业总收入最低为2022年的84.19亿元，最高为2021年的128.6亿元。

子公司昆山同兴达与昆山日月光正式签署封装及测试项目合作协议。由昆山同兴达投资GoldBumping（金凸块）段所需设备、晶圆测试段测试机、COF/COG段所需专用设备至生产线所在地，产能配置20000片/月。

同兴达在近30日股价上涨18.78%，最高价为16.97元，最低价为13.03元。当前市值为52.75亿元，2023年股价上涨13.12%。

2、利扬芯片：从近三年营业总收入来看，公司近三年营业总收入均值为3.65亿元，过去三年营业总收入最低为2020年的2.53亿元，最高为2022年的4.52亿元。

公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务(简称“中测”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品测试服务(简称“成测”、“FinalTest”或“FT”)以及与集成电路测试相关的配套服务。

利扬芯片在近30日股价下跌33.56%，最高价为32.52元，最低价为28.68元。当前市值为43.16亿元，2023年股价下跌-29.41%。

3、韦尔股份：从公司近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为213.35亿元，过去三年营业总收入最低为2020年的198.24亿元，最高为2021年的241.04亿元。

公司拟以自由资金2700万美元对全资子公司豪威半导体上海进行增资。公司称，本次增资是为了促进公司“晶圆测试及晶圆重构生产线项目”的建设，以保障由豪威半导体上海负责实施的相关项目顺利开展实施。

在近30个交易日中，韦尔股份有15天上涨，期间整体上涨9.3%，最高价为101.2元，最低价为90.5元。和30个交易日前相比，韦尔股份的市值上涨了110.84亿元，上涨了9.3%。

4、气派科技：气派科技从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为6.33亿元，过去三年营业总收入最低为2022年的5.4亿元，最高为2021年的8.09亿元。

公司拟开展集成电路产业封装中的前端工序晶圆测试业务，公司拟出资4950万元，与自然人张巧珍合计出资5000万元，设立气派芯竞科技有限公司。气派芯竞科技有限公司以1650万元的价格受让东莞市译芯半导体有限公司的晶圆测试设备及其配套测试程序等。

近30日股价上涨5.44%，2023年股价下跌-2.68%。

5、苏奥传感：从近三年营业总收入来看，苏奥传感近三年营业总收入均值为8.77亿元，过去三年营业总收入最低为2020年的8.14亿元，最高为2022年的9.61亿元。

公司在MEMS压力传感器研究上，通过与龙微科技合作，拥有了自主的研发MEMS汽车芯片的能力，获得了MEMS压力传感器的芯片结构设计，芯片版图设计，芯片流片工艺，芯片晶圆测试等MEMS压力感应芯片的正向开发和测试能力。

近30日股价上涨9.41%，2023年股价上涨9.09%。

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