半导体材料板块龙头股有哪些？（2023/6/15）

半导体材料板块龙头股有哪些？半导体材料板块龙头股有：

飞凯材料300398：半导体材料龙头股，公司主营紫外固化材料及电子化学材料，电子化学材料主要包括湿制程电子化学品、光刻胶、锡球、环氧塑封料、TN/STN型混合液晶、TFT型混合液晶、液晶单体及液晶中间体等新材料。公司旗下控股孙公司长兴昆电长期致力于开发中高端器件及IC封装所需的材料，主要专业生产应用于半导体器件、集成电路等封装所需的环氧塑封料，可提供标准型、低应力型和高导热型等系列产品，为业界主要供货商之一。

在近5个交易日中，飞凯材料有3天上涨，期间整体上涨1.98%。和5个交易日前相比，飞凯材料的市值上涨了1.8亿元，上涨了1.98%。

南大光电300346：半导体材料龙头股，

近5日股价上涨0.53%，2023年股价上涨11.71%。

半导体材料板块股票其他的还有：

雅克科技002409：子公司江苏先科已完成了韩国UPChemical公司96.28%股份的收购。韩国UPChemical公司成立于1998年，主要从事生产专业化、高附值的旋涂绝缘介质（SOD）和半导体材料前驱体这一细分领域。主要下游为半导体存储器芯片，其Hi-K等半导体材料领域占据全球领先地位。产品主要供应于SK海力士、三星电子等知名半导体企业。

云南锗业002428：国内锗产业链的龙头企业，有GaAs衬底产线，这是太空光伏的基础材料，未来可能无限想象空间。公司控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司生产的砷化镓产品可运用于汽车毫米波雷达领域。公司的光伏级锗产品为太阳能电池用锗单晶片，主要运用于生产太阳能锗电池等。

协鑫集成002506：2018年12月7日晚间公告，拟非公开发行不超过10.12亿股股票，募集资金总额不超过50亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于大尺寸再生晶圆半导体项目、C-Si材料深加工项目、半导体晶圆单晶炉及相关装备项目和补充流动资金。通过本次非公开发行，公司将从半导体材料、半导体设备及耗材等我国半导体短板领域切入半导体行业。

德尔未来002631：控股子公司烯成石墨烯有二硫化钼制备设备的技术储备，主要用于制备二硫化钼二维半导体材料。

三超新材300554：公司为了更好的进行半导体行业用精密金刚石工具的研究开发，公司拟将现有的全资子公司江苏三超的精密电镀砂轮事业部和三超新材的IC砂轮事业部整体剥离，以此为基础资设立子公司，以集中精力和资源向专业化方向发展，进一步开拓半导体行业的业务发展空间，扩大业务规模，提高公司盈利能力。公司拟与俞月国等人签署《投资合作协议》，共同出资设立江苏三晶半导体材料有限公司，注册资本为5000万元人民币，公司拟出资4680万元人民币，占注册资本的93.6%。

新湖中宝600208：投资的富加镓业专注于第四代半导体材料宽禁带半导体氧化镓材料的研发，目前已经初步建立了氧化镓单晶材料设计、热场模拟仿真、单晶生长、晶圆加工等全链路研发能力，现已推出2英寸及以下规格的氧化镓UID（非故意掺杂）、导电型及绝缘型产品。

亨通光电600487：与安徽传矽共同合作设立江苏科大亨芯半导体技术有限公司，从事5G/6G通信芯片、毫米波及光电芯片、射频滤波器、高速光电器件、传感器及半导体材料的设计、研发、制造及销售。注册资本10，000万元，亨通光电以货币出资7，000万元，占注册资本的70%，安徽传矽以知识产权出资3，000万元，占注册资本的30%。

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