车规级IGBT芯片行业龙头有哪些（2023/6/14）

车规级IGBT芯片行业龙头有：

斯达半导（603290）：车规级IGBT芯片龙头股，国内IGBT模块龙头企业，具备碳化硅器件量产能力，车规级SiC模块获得国内外多家车企和Tier1项目定点，公司募投项目“SiC芯片研发及产业化项目”达产后将形成6万片6英寸SiC芯片生产能力。车规级SiCMOSFET已经于2021年开始小批量供货，车规级IGBT芯片预计明年开始批量供货。

公司2022年实现营业收入27.05亿元，同比增长58.53%；净利润8.18亿元，同比增长105.24%；毛利率40.3%。

6月14日消息，斯达半导7日内股价下跌2.88%，截至09时34分，该股报215.000元，跌0.42%，总市值为367.22亿元。

时代电气（688187）：车规级IGBT芯片龙头股，

时代电气公司2022年实现营业收入180.34亿元，同比增长19.26%；净利润25.56亿元，同比增长26.67%；毛利率32.69%。

6月14日开盘消息，时代电气最新报价41.850元，涨0.55%，3日内股价下跌4.66%；今年来涨幅下跌-32.14%，市盈率为23.25。

车规级IGBT芯片行业股票其他的还有：

露笑科技（002617）：6月14日消息，露笑科技截至09时34分，该股跌1.36%，报7.370元，5日内股价上涨4.21%，总市值为141.73亿元。

联得装备（300545）：6月14日消息，联得装备7日内股价下跌9.11%，截至09时34分，该股报25.690元，跌1.36%，总市值为45.66亿元。

士兰微（600460）：6月14日消息，士兰微最新报价30.650元，3日内股价上涨1.73%；今年来涨幅下跌-8.48%，市盈率为41.42。

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