2023年封装芯片板块概念股有哪些？（6月12日）

2023年封装芯片板块概念股有哪些？（6月12日）

1、长电科技：长电科技公司2022年第四季度净利润7.79亿，同比上年增长率为-7.66%。

近3日长电科技上涨0.88%，2023年股价上涨26.35%，总市值565.9亿元。

2、晶方科技：2023年第一季度季报显示，公司净利润2856.66万，同比上年增长率为-68.92%。

晶方科技在近3个交易日中有1天下跌，期间整体下跌2.48%，最高价为21.16元，最低价为20.45元。2023年股价上涨7.59%。

3、光弘科技：2023年第一季度季报显示，公司净利润3702.6万，同比上年增长率为-20.38%。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

光弘科技在近3个交易日中有2天下跌，期间整体下跌0.48%，最高价为10.99元，最低价为10.44元。2023年股价上涨12.34%。

4、高德红外：2022年第三季度季报显示，高德红外公司实现净利润1.5亿，同比上年增长率为-33.31%。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

高德红外（002414）3日内股价3天下跌，下跌3.43%，最新报9.6元，2023年来下跌-13.33%。

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