封装芯片板块上市公司股票一览(2023/6/11)
长电科技:6月9日消息,长电科技主力净流出7783.05万元,超大单净流入1113.18万元,散户净流入438.19万元。
2023年第一季度季报显示,公司总营收58.6亿元,同比增长-27.99%,净利率1.88%,毛利率11.84%。
近3日股价上涨0.88%,2023年股价上涨26.35%。
晶方科技:6月9日消息,晶方科技主力资金净流出7899万元,超大单资金净流出2465.14万元,散户资金净流入7635.84万元。
2022年第三季度显示,晶方科技公司总营收2.55亿元,同比增长-33.75%,净利率12.13%,毛利率37.37%。
在近3个交易日中,晶方科技有1天下跌,期间整体下跌2.48%,最高价为21.16元,最低价为20.45元。和3个交易日前相比,晶方科技的市值下跌了3.33亿元。
光弘科技:6月9日消息,资金净流出713.18万元,超大单净流出293.37万元。
2022年第三季度季报显示,光弘科技公司总营收9.02亿元,同比增长-11.21%,净利率7.95%,毛利率19.39%。
近3日光弘科技股价下跌0.48%,总市值下跌了5.16亿元。2023年股价上涨12.34%。
高德红外:6月9日该股主力资金净流出6350.27万元,超大单资金净流出5311.6万元,大单资金净流出1038.67万元,中单资金净流出118.02万元,散户资金净流入6468.29万元。
公司2022年第三季度营收同比增长-18.09%至4.89亿元,毛利率57.05%,净利率30.71%。
在近3个交易日中,高德红外有3天下跌,期间整体下跌3.43%,最高价为10.48元,最低价为10.23元。和3个交易日前相比,高德红外的市值下跌了11.17亿元。
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