A股2023年半导体封装龙头股有哪些?半导体封装龙头股有:
康强电子002119:半导体封装龙头,近5日康强电子股价下跌2.63%,总市值下跌了1.28亿,当前市值为48.56亿元。2023年股价上涨9.12%。
公司主营半导体封装材料行业。公司是国内规模最大引线框架生产企业。
通富微电002156:近5个交易日股价上涨1.69%,最高价为25.65元,总市值上涨了6.36亿。
歌尔股份002241:近5日歌尔股份股价下跌5.73%,总市值下跌了35.57亿,当前市值为620.46亿元。2023年股价上涨4.02%。
新朋股份002328:近5个交易日股价下跌4.8%,最高价为6.02元,总市值下跌了2.08亿。
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