先进封装主要利好哪些上市公司？（2023/6/7）

先进封装主要利好哪些上市公司？（2023/6/7）

以下是南方财富网为您整理的2023年先进封装概念股：

同兴达002845：6月6日消息，同兴达主力净流出1444万元，超大单净流出194.7万元，散户净流入3441.37万元。

从近三年ROE来看，近三年ROE均值为9.93%，过去三年ROE最低为2022年的-1.46%，最高为2020年的17%。

公司子公司-昆山同兴达主要经营半导体芯片的先进封装测试业务，目前正在开展相关筹备工作，是进入半导体先进封测领域的新兵。

赛微电子300456：6月6日该股主力资金净流出1690.33万元，超大单资金净流出2184.31万元，大单资金净流入493.98万元，中单资金净流入94.41万元，散户资金净流入1595.92万元。

从公司近三年ROE来看，近三年ROE均值为3.65%，过去三年ROE最低为2022年的-1.46%，最高为2020年的6.83%。

公司是业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司，TSV（硅通孔）技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺。公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台，已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利，相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台，可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。

长电科技600584：资金流向数据方面，6月6日主力资金净流流出1.93亿元，超大单资金净流出3645.93万元，大单资金净流出1.56亿元，散户资金净流入1.61亿元。

从近三年ROE来看，近三年ROE均值为13.54%，过去三年ROE最低为2020年的10.02%，最高为2021年的16.42%。

2021年报显示公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的FlipChip和引线互联封装技术。

数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。