A股芯片封装板块上市公司有哪些?(2023/6/5)
2023年芯片封装概念股有:
华阳集团(002906):
6月2日开盘消息,华阳集团5日内股价上涨3.06%,今年来涨幅下跌-23.68%,最新报27.750元,涨4.95%,市盈率为34.69。
华阳集团近7个交易日,期间整体上涨2.13%,最高价为26.85元,最低价为27.97元,总成交量3184.31万手。2023年来下跌-23.68%。
深康佳A(000016):
6月2日开盘消息,深康佳A最新报价5.080元,3日内股价上涨3.15%,市盈率为-8.31。
近7个交易日,深康佳A上涨7.87%,最高价为4.6元,总市值上涨了9.63亿元,2023年来上涨9.65%。
博威合金(601137):
6月2日XD博威合开盘消息,7日内股价下跌3.15%,今年来涨幅下跌-6.65%,最新报13.990元,涨3.86%,市值为110.53亿元。
XD博威合近7个交易日,期间整体下跌3.15%,最高价为14.07元,最低价为14.68元,总成交量7451.76万手。2023年来下跌-6.65%。
东山精密(002384):
6月2日消息,东山精密7日内股价上涨1.13%,最新报25.660元,市盈率为18.46。
近7个交易日,东山精密上涨1.13%,最高价为25元,总市值上涨了4.96亿元,2023年来上涨3.78%。
锐科激光(300747):
6月2日消息,锐科激光7日内股价上涨2.87%,最新报29.640元,市盈率为407.14。
近7个交易日,锐科激光上涨2.87%,最高价为28.23元,总市值上涨了4.82亿元,2023年来上涨18.56%。
南方财富网所有资讯内容不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎。据此操作,风险自担。