半导体封装上市公司龙头股一览（2023/6/2）

半导体封装上市公司龙头有哪些？

康强电子（002119）：半导体封装龙头股，从公司近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为18.15亿元，过去三年营业总收入最低为2020年的15.49亿元，最高为2021年的21.95亿元。

国内半导体封装材料龙头，是国内规模最大引线框架生产企业。

回顾近30个交易日，康强电子股价下跌11.25%，总市值上涨了4878.69万，当前市值为49.73亿元。2023年股价上涨11.25%。

半导体封装股票其他的还有：

通富微电（002156）：近7个交易日，通富微电上涨13.1%，最高价为20.79元，总市值上涨了48.42亿元，上涨了13.1%。通富微电专业从事集成电路封装测试，是国家重点高新技术企业、中国半导体行业协会副理事长单位、国家集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长单位、中国电子信息百强企业、中国前三大集成电路封测企业。

歌尔股份（002241）：在近7个交易日中，歌尔股份有6天上涨，期间整体上涨5.64%，最高价为19.47元，最低价为17.91元。和7个交易日前相比，歌尔股份的市值上涨了37.28亿元。物联网产业链可以细分为标识、感知、处理和信息传送四个环节，每个环节的关键技术分别为RFID、传感器、智能芯片和电信运营商的无线传输网络。而其中最有技术壁垒的是传感器（又叫传感网），这个MEMS传感器才是真正智能化的核心，可以说“传感技术是物联网的基础技术之一，没有智能传感器就谈不上物联网。”公司已经掌握MEMS芯片设计、MEMS半导体封装等多项核心技术。

新朋股份（002328）：近7日新朋股份股价上涨3.44%，2023年股价上涨11.88%，最高价为6.39元，市值为44.84亿元。公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4,286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3,039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

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