2023年半导体封装上市龙头公司大全（2023/5/27）

半导体封装上市龙头公司有：

康强电子：

公司主营半导体封装材料行业，公司是国内规模最大的引线框架生产企业，股价较低，还是徐翔概念股。

半导体封装龙头股，5月26日，康强电子开盘报价13.11元，收盘于13.120元，涨0.08%。当日最高价为13.2元，最低达13.02元，成交量984.03万手，总市值为49.24亿元。

木林森：木林森在近3个交易日中有1天上涨，期间整体上涨0.22%，最高价为9.13元，最低价为8.88元。2023年股价上涨8.43%。该项目主要从事半导体封装、研发、生产、销售。

上海新阳：上海新阳近3日股价有2天上涨，上涨2.22%，2023年股价上涨33.91%，市值为135.38亿元。公司专注半导体关键工艺材料，主要产品包括晶圆制造及先进封装用电镀及清洗液系列产品、半导体封装用电子化学材料、集成电路制造用高端光刻胶产品系列、配套设备产品、氟碳涂料产品系列及其它产品与服务。公司于2020年12月与北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司签署《合作框架协议》，双方将在ArF（193nm）干法光刻胶产业化领域采取多样化的模式，开展广泛、深入的合作。公司于2021年1月29日披露2020年度向特定对象发行股票募集说明书（注册稿），拟向不超过35名特定对象非公开发行不超过8719.47万股，募集不超过14.5亿元用于“集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目”、“集成电路关键工艺材料项目”、“补充流动资金”。光刻胶项目拟投入8.15亿元，主要开发集成电路制造中ArF干法工艺使用的光刻胶和面向3DNAND（闪存，属于非易失性存储器）台阶刻蚀的KrF厚膜光刻胶产品，建成后ArF干式光刻胶年产能将达到5000加仑（约合18.93吨），预计2022年实现小批量生产和销售，2023年前实现上述光刻胶产品及配套试剂等的产业化；集成电路关键工艺材料项目拟投入3.35亿元，将为包括年产芯片铜互连超高纯电镀液系列、芯片高选择比超纯清洗液系列等多项产品合计新增年产能17000吨，其中高分辨率光刻胶系列规划新增年产能500吨。公司于2021年6月30日晚公告，公司自主研发的KrF(248nm)厚膜光刻胶产品近日已通过客户认证，并成功取得第一笔订单。

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