2023年HBM概念上市公司名单一览(5月27日)
深科技:5月26日消息,深科技5月26日主力净流入6.16亿元,超大单净流入5.53亿元,大单净流入6312.18万元,散户净流出3.14亿元。
近7日股价上涨6.09%,2023年股价上涨46.91%。
通富微电:5月26日主力资金净流入1.43亿元,超大单资金净流入6869.66万元,换手率5.71%,成交金额18.94亿元。
2.5D/3D生产线建成后,将实现国内在HBM(高带宽内存)高性能封装技术领域的突破。
通富微电近7个交易日,期间整体上涨10.77%,最高价为19.46元,最低价为22.5元,总成交量4.34亿手。2023年来上涨23.9%。
国芯科技:5月26日消息,国芯科技资金净流入1509.48万元,超大单资金净流入886.92万元,换手率1.92%,成交金额2.04亿元。
目前正在研究规划合封多HBM内存的2.5D的芯片封装技术,积极推进Chiplet技术的研发和应用,作为HBM核心标的,公司在AI快速发展需求下估值将受益提升。
近7日股价上涨5.42%,2023年股价上涨17.27%。
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