封装公司上市龙头有:
长电科技:封装龙头股,长电科技公司2022年第四季度实现净利润7.79亿,同比增长-7.66%;毛利润为12.96亿,毛利率14.43%。
公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。
长电科技近7个交易日,期间整体上涨10.55%,最高价为27.03元,最低价为30.89元,总成交量3.69亿手。2023年来上涨23.26%。
通富微电:封装龙头股,2022年第四季度季报显示,通富微电公司实现净利润2524.73万,同比增长-90.04%;毛利润为5.95亿,毛利率9.74%。
近7日通富微电股价上涨12.42%,2023年股价上涨19.7%,最高价为21.17元,市值为315.66亿元。
封装概念股其他的还有:
深科技:5月19日收盘消息,深科技截至下午3点收盘,该股报19.880元,涨2.26%,7日内股价上涨10.16%,总市值为310.24亿元。
方大集团:截止15点,方大集团报4.900元,跌0.81%,总市值52.62亿元。
厦门信达:5月19日消息,厦门信达开盘报6.37元,截至15点,该股跌2.2%,报6.230元。换手率1.86%,振幅跌2.2%。
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