2023年图形处理器芯片概念上市公司有哪些？（5月15日）

2023年图形处理器芯片概念上市公司有哪些？（5月15日）

2023年图形处理器芯片概念股有：

景嘉微：5月12日开盘消息，景嘉微（300474）跌1.08%，报81.210元，成交额11.21亿元。

2021年实现营业收入10.93亿元，同比增长67.21%；归属于上市公司股东的净利润2.93亿元，同比增长40.99%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.56亿元，同比增长36.07%。

景嘉微2017年10月22日晚间公告，公司拟定增募集不超过13亿元投入高性能图形处理器芯片以及面向消费电子领域的通用型芯片（包括通用MCU、低功耗蓝牙芯片和Type-C&PD接口控制芯片）等在内的集成电路研发设计领域。

众合科技：5月12日消息，众合科技最新报7.480元，跌4.23%。成交量1287.04万手，总市值为41.97亿元。

众合科技2021年实现营业收入29.06亿元，同比增长-0.71%；归属于上市公司股东的净利润2.01亿元，同比增长255.54%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.95亿元，同比增长397.18%。

全资子公司海纳半导体及其子公司日本松崎从事半导体材料的研发、制造、销售与服务，主要产品包括3-8寸单晶硅锭、研磨片和抛光片，可应用于中高端分立器件和集成电路，终端应用场景包括通信、汽车电子和工业电子等。海纳半导体研磨硅片每年产能可达807万片，抛光硅片可达68万片/年，氧化硅片10万片/年。其中，3-6寸中高端产品在技术、质量和市场占有率上都具备优势，其中TVS产品市场占有率达到60%。海纳半导体的重掺系列产品已覆盖重掺砷、重掺硼、重掺锑、重掺磷外延衬底用抛光硅片，可广泛应用于通用处理器芯片、图形处理器芯片等的CMOS芯片，尤其二极管、IGBT等功率器件的制造，广泛应用于汽车电子、工业电子等领域。公司于2021年8月19日晚公告，控股子公司浙江海纳半导体有限公司拟投资建设中大尺寸半导体级硅单晶生产基地，项目内容为6-8英寸半导体级单晶硅生产及12英寸半导体级单晶硅研发，总投资不超过5.2亿元。预计全部达产后，可年产750吨6-8英寸半导体级单晶硅。

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