南方财富网为您整理的2023年电镀设备概念股,供大家参考。
1、东威科技:5月12日收盘消息,东威科技5日内股价上涨13.68%,截至15时,该股报94.250元,跌4.42%,总市值为138.74亿元。
从近五年ROE来看,公司近五年ROE均值为34.28%,过去五年ROE最低为2022年的25.55%,最高为2018年的55.13%。
公司主要从事高端精密电镀设备及其配套设备的研发、设计、生产及销售,主要产品包括应用于PCB电镀领域的垂直连续电镀设备、水平式表面处理设备,以及应用于通用五金电镀领域的龙门式电镀设备、滚镀类设备。公司自主研发的垂直连续电镀设备可以用于各种基材特性(刚性板、柔性板及刚柔结合板等)、特殊工艺(高频板、HDI板、IC封装基板及特殊基材板等)、应用场景(5G通讯、消费电子、汽车电子、工控医疗及航空航天等)的PCB的电镀制程,技术延展性好、设备适应性强。公司下游客户涵盖鹏鼎控股、东山精密、健鼎科技、深南电路、沪电股份、瀚宇博德、胜宏科技、兴森科技、名幸电子、崇达技术、定颖电子、生益科技、方正科技、奥士康等知名企业,已覆盖大多数国内一线PCB制造厂商,同时公司也已成功将产品出口至日本、韩国、欧洲和东南亚等地区。
近5个交易日股价上涨13.68%,最高价为100.22元,总市值上涨了18.97亿,当前市值为138.74亿元。
2、众合科技:截至发稿,众合科技(000925)跌4.23%,报7.480元,成交额9784.62万元,换手率2.35%,振幅跌4.23%。
众合科技从近五年ROE来看,近五年ROE均值为4.08%,过去五年ROE最低为2018年的1.16%,最高为2021年的7.8%。
公司参股子公司新阳硅密(上海)半导体技术有限公司主营业务为半导体专用设备,主要产品包括自主研发的用于芯片制造的前道铜互联电镀设备、后道先进封装电镀设备、清洗设备、去胶设备及供酸系统。新阳硅密为实现200mm以上全自动电镀机台国产化,已自主研发取得多项专利成果,供应链基本实现国产化,从源头上彻底打破国际电镀市场技术壁垒,为市场提供性价比极高的新型全自动电镀机台。
回顾近5个交易日,众合科技有2天下跌。期间整体下跌4.95%,最高价为7.94元,最低价为7.64元,总成交量6312.94万手。
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