2023年封装芯片概念股名单出炉（5月12日）

南方财富网为您整理的2023年封装芯片概念股，供大家参考。

1、晶方科技：

晶方科技在净利润方面，从2018年到2021年，分别为7112.48万元、1.08亿元、3.82亿元、5.76亿元。

近30日晶方科技股价下跌9.23%，最高价为29.65元，2023年股价上涨16.53%。

2、长电科技：

长电科技在净利润方面，从2018年到2021年，分别为-9.39亿元、8866.34万元、13.04亿元、29.59亿元。

近30日长电科技股价下跌20.11%，最高价为38.28元，2023年股价上涨14.21%。

3、高德红外：

高德红外在净利润方面，从2018年到2021年，分别为1.32亿元、2.21亿元、10.01亿元、11.11亿元。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

近30日股价下跌13.86%，2023年股价下跌-3.7%。

4、光弘科技：

在净利润方面，光弘科技从2018年到2021年，分别为2.73亿元、4.29亿元、3.19亿元、3.53亿元。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

回顾近30个交易日，光弘科技股价下跌14.68%，最高价为13.11元，当前市值为77.63亿元。

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