南方财富网早盘短讯,5月8日3D传感概念报涨,光迅科技(24.81,2.26,10.02%)领涨,神思电子(20.74,0.69,3.44%)、汉王科技(29.47,0.8,2.79%)、水晶光电(11.59,0.28,2.48%)、全志科技(25.23,0.42,1.69%)等跟涨。
相关3D传感概念股分析:
光迅科技:
5月9日消息,光迅科技开盘报24.33元,截至11时09分,该股跌0.77%,报24.810元。当前市值194.26亿。
近30日股价上涨7.3%,2023年股价上涨34.58%。
神思电子:
5月9日早盘消息,神思电子最新报20.740元,跌0.68%。成交量1183.71万手,总市值为40.87亿元。
回顾近30个交易日,神思电子股价下跌9.11%,总市值上涨了3.86亿,当前市值为40.87亿元。2023年股价上涨14.85%。
汉王科技:
5月9日消息,汉王科技截至11时09分,该股报29.470元,跌6.82%,3日内股价上涨11.57%,总市值为72.04亿元。
回顾近30个交易日,汉王科技股价下跌8.65%,总市值上涨了13.52亿,当前市值为72.04亿元。2023年股价上涨44.89%。
水晶光电:
5月9日早盘消息,水晶光电5日内股价上涨2.07%,总市值为161.17亿元。
主要产品窄带滤光片是3D传感重要光学元器件。
回顾近30个交易日,水晶光电下跌9.75%,最高价为14.36元,总成交量7.19亿手。
全志科技:
5月9日早盘消息,全志科技最新报价25.230元,涨1.74%,3日内股价下跌0.87%;今年来涨幅上涨17.56%,市盈率为74.21。
回顾近30个交易日,全志科技上涨6.06%,最高价为38.44元,总成交量16.18亿手。
晶方科技:
5月9日消息,晶方科技最新报价22.130元,3日内股价上涨2.12%;今年来涨幅上涨14.19%,市盈率为63.23。
公司主要专注于传感器领域的封装测试业务,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等,该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。公司于2020年1月1日晚间披露非公开发行A股股票预案,公司拟非公开发行不超过4593.59万股,募集不超过14.02亿元用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目,项目建设期1年,主要建设内容围绕影像传感器和生物身份识别传感器两大产品领域,项目建成后将形成年产18万片的生产能力。
近30日晶方科技股价下跌16.63%,最高价为29.65元,2023年股价上涨14.19%。
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