2023年半导体封测上市公司股票有哪些（5月8日）

2023年半导体封测上市公司股票有哪些（5月8日）

南方财富网为您整理的2023年半导体封测概念股，供大家参考。

沪电股份：从沪电股份近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-6.09%，最高为2020年的13.43亿元。

公司目前产品主要应用于汽车电子和通信通讯设备，半导体封测板公司已有小量出货，但营收微小，目前其对公司经营没有重大影响。

近30日股价上涨26.13%，2023年股价上涨39.87%。

智云股份：从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-3.05%，最高为2020年的3623.74万元。

将在平板显示面板类设备发展的基础上，切入半导体封测特别是集成电路封测行业。

回顾近30个交易日，智云股份股价下跌6.86%，最高价为6.41元，当前市值为15.99亿元。

风华高科：从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为66.83%，最高为2021年的9.43亿元。

MLCC龙头，公司最早以MLCC起家，国际MLCC市场长期被日本把持，公司是有望国产替代的主力之一。经过30多年的发展，产品线不断丰富，目前已形成新型电子材料、电容器系列、电阻器系列、电感器系列、磁性材料及器件、半导体封测及器件、敏感元器件和多层软硬结合FPC等8大产品系列。

近30日股价下跌5.23%，2023年股价上涨2.61%。

长电科技：长电科技从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为477.67%，最高为2021年的29.59亿元。

半导体封测龙头，主营业务集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。

近30日股价下跌14.35%，2023年股价上涨13.36%。

晶方科技：从近三年净利润复合增长来看，公司近三年净利润复合增长为50.95%，最高为2021年的5.76亿元。

公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装量产服务的专业封测服务商。

回顾近30个交易日，晶方科技股价下跌16.63%，最高价为29.65元，当前市值为144.56亿元。

本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。