封装芯片板块股票名单有哪些？（2023/5/7）

南方财富网 2023/05/07 21:25:22

2023年封装芯片概念股有：

晶方科技：2021年报显示，公司的毛利率52.28%，净利率41.01%，总营业收入14.11亿，同比增长27.88%；扣非净利润4.71亿，同比增长43.24%。

在近30个交易日中，晶方科技有15天下跌，期间整体下跌14.93%，最高价为29.65元，最低价为24.8元。和30个交易日前相比，晶方科技的市值下跌了21.29亿元，下跌了14.93%。

高德红外：高德红外公司的毛利率55.93%，净利率31.77%，2021年总营业收入35亿，同比增长4.98%；扣非净利润10.61亿，同比增长9.58%。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

在近30个交易日中，高德红外有19天下跌，期间整体下跌7.65%，最高价为12.85元，最低价为11.76元。和30个交易日前相比，高德红外的市值下跌了27.6亿元，下跌了7.65%。

长电科技：2021年报显示，公司的毛利率18.41%，净利率9.71%，总营业收入305.02亿，同比增长15.26%；扣非净利润24.87亿，同比增长161.22%。

回顾近30个交易日，长电科技股价下跌14.61%，总市值下跌了85.42亿，当前市值为478.88亿元。2023年股价上涨12.25%。

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