封装基板概念上市公司有那些?(2023/5/3)
2023年封装基板概念股有:
兴森科技:
4月28日晚间复盘消息,兴森科技5日内股价下跌5.49%,今年来涨幅上涨30.42%,最新报14.760元,涨9.99%,市盈率为44.73。
拟投60亿建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。
中英科技:
4月28日消息,中英科技开盘报价27.64元,收盘于28.910元,涨3.77%。今年来涨幅上涨11.48%,市盈率63.14。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
上海新阳:
4月28日消息,上海新阳5日内股价上涨9.2%,今年来涨幅上涨31.96%,最新报41.960元,市盈率为245.81。
正业科技:
4月28日消息,正业科技开盘报价7.94元,收盘于8.090元,涨2.66%。当日最高价8.1元,市盈率-29.96。
深南电路:
4月28日消息,深南电路最新报价82.260元,3日内股价下跌7.33%;今年来涨幅上涨10.83%,市盈率为25.55。
公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商;公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。
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