2023年半导体硅片龙头股票有哪些?半导体硅片龙头股票有:
TCL中环:
半导体硅片龙头股,2022年第三季度公司营收同比增长58.56%至181.47亿元;TCL中环净利润为20.83亿,同比增长66.8%,毛利润为33.25亿,毛利率18.32%。
2019年1月7日公告,公司拟向不超过10名符合条件的特定投资者非公开发行股票不超过557,031,294股,拟募集资金总额不超过500,000.00万元,扣除发行费用后的净额拟投资于集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目及补充流动资金。
回顾近30个交易日,TCL中环下跌12.31%,最高价为49.88元,总成交量12.91亿手。
沪硅产业:
半导体硅片龙头股,2022年第三季度季报显示,沪硅产业公司营收同比增长47.39%至9.5亿元;沪硅产业净利润为7088.94万,同比增长1630.37%,毛利润为2.21亿,毛利率23.26%。
沪硅产业在近30日股价上涨2.35%,最高价为26.33元,最低价为21.45元。当前市值为650.68亿元,2023年股价上涨25.15%。
众合科技:回顾近7个交易日,众合科技有4天下跌。期间整体下跌5.2%,最高价为8.21元,最低价为8.42元,总成交量9293.98万手。
兴森科技:近7日股价上涨7.18%,2023年股价上涨30.42%。
宇晶股份:在近7个交易日中,宇晶股份有6天下跌,期间整体下跌9.53%,最高价为44.09元,最低价为42.81元。和7个交易日前相比,宇晶股份的市值下跌了4.52亿元。
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