高频覆铜板上市公司有哪些？2023年高频覆铜板概念龙头股一览

高频覆铜板上市公司有哪些？

高频覆铜板行业概念股票有：高斯贝尔、中英科技、华正新材。

华正新材：

公司高频覆铜板已在终端市场广泛应用，高速产品正在大客户验证。预计2024年公司产能将达到4380万张/年，产能增加将为公司量增提供动力。公司在资产负债率方面，从2019年到2022年，分别为68.78%、57.72%、67.22%、69.91%。

4月28日早盘消息，华正新材开盘报28.26元，截至下午3点收盘，该股跌4.08%，报27.270元，总市值为38.73亿元，PE为109.08。

超华科技：

公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力，致力成为中国最具规模的电子基材新材料提供商。公司于2020年2月在互动平台表示，公司目前拥有1.2万吨高精度电子铜箔的产能，且在建有8000吨高精度电子铜箔项目。公司于2020年10月15日晚发布2020年度非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超2.8亿股，募资不超18亿元用于年产10000吨高精度超薄锂电建设铜箔项目、年产600万张高端芯板项目、年产700万平方米FCCL项目、补充流动资金及偿还银行贷款。超薄锂电铜箔建设项目总投资7.5亿元，将新增年产量10000吨的高精度超薄锂电铜箔材料产能。高端芯板项目总投资3.76亿元，将新增年产量550万张FR4-HDI专用薄板产能及50万张高频覆铜板产能。FCCL项目总投资2.66亿元，将新增年产量700万平方米FCCL及500万平方米覆盖膜的产能。公司于2021年2月1日早公告，拟在玉林市建设年产10万吨高精度电子铜箔和1000万张高端芯板的新材料产业基地，项目预计总投资122.6亿元。超华科技在资产负债率方面，从2018年到2021年，分别为43.85%、50.55%、58.35%、54.77%。

4月28日消息，超华科技截至15点，该股涨2%，报4.590元，5日内股价下跌5.66%，总市值为42.76亿元。

高斯贝尔：

2020年3月17日公司在互动平台称：公司生产的高频覆铜板可以广泛应用在5G相关领域。属于新基建的范畴。在资产负债率方面，从2018年到2021年，分别为48.29%、36.56%、55.89%、67.27%。

4月28日消息，高斯贝尔今年来涨幅下跌-3.95%，最新报9.120元，涨3.75%，成交额3364.01万元。

中英科技：

公司通过自主研发，对高频覆铜板的生产技术进行了改造升级，生产自动化程度显著提高，产品的稳定性提升，次品率减少；公司独创联体在线烘干烧结技术，降低了环境对产品的影响且节约了成本。中英科技在资产负债率方面，从2018年到2021年，分别为10.57%、19.51%、19.11%、6.35%。

4月28日早盘消息，中英科技最新报28.910元，涨3.77%。成交量89.07万手，总市值为21.74亿元。

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