封装芯片概念股2023年有:
(1)、光弘科技:2022年第三季度,光弘科技公司实现总营收9.02亿,同比增长-11.21%;毛利润1.75亿,毛利率19.39%。
三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。
近7日光弘科技股价下跌13.46%,2023年股价上涨10.63%,最高价为11.9元,市值为78.94亿元。
(2)、长电科技:2022年第三季度,公司实现总营收91.84亿,同比增长13.41%;毛利润15.68亿,毛利率17.07%。
近7日长电科技股价下跌24.46%,2023年股价上涨14.99%,最高价为35.2元,市值为490.27亿元。
(3)、晶方科技:2022年第三季度,晶方科技公司实现总营收2.55亿,同比增长-33.75%;毛利润9536.82万,毛利率37.37%。
在近7个交易日中,晶方科技有4天下跌,期间整体下跌22.66%,最高价为28.41元,最低价为27.36元。和7个交易日前相比,晶方科技的市值下跌了33.38亿元。
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