半导体封装行业龙头有:
康强电子(002119):半导体封装龙头股,国内半导体封装材料龙头,是国内规模最大引线框架生产企业。
康强电子公司2021年实现营业收入21.95亿(41.71%),净利润1.81亿(106.11%),毛利率18.85%。
当前市值46.46亿。4月28日消息,康强电子开盘报12.08元,截至下午3点收盘,该股涨2.65%报12.380元。
半导体封装行业股票其他的还有:
通富微电(002156):4月28日消息,通富微电今年来涨幅上涨6.37%,最新报17.890元,涨0.56%,成交额6.8亿元。
歌尔股份(002241):4月28日收盘消息,歌尔股份5日内股价下跌6.03%,今年来涨幅上涨1.86%,最新报17.740元,涨3.14%,市盈率为34.12。
新朋股份(002328):4月28日新朋股份开盘报价5.75元,收盘于6.050元,涨5.22%。当日最高价为6.06元,最低达5.75元,成交量1516.55万手,总市值为46.69亿元。
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