2023年封装芯片概念股名单一览（4月28日）

南方财富网 2023/04/28 20:49:57

2023年封装芯片概念股有：

长电科技600584：

近5个交易日股价下跌17.17%，最高价为34.27元，总市值下跌了84.17亿，当前市值为490.27亿元。

光弘科技300735：三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

在近5个交易日中，光弘科技有3天下跌，期间整体下跌7.32%。和5个交易日前相比，光弘科技的市值下跌了5.78亿元，下跌了7.32%。

晶方科技603005：

近5个交易日股价下跌12.51%，最高价为27.36元，总市值下跌了18.42亿。

高德红外002414：公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

在近5个交易日中，高德红外有4天下跌，期间整体下跌3.26%。和5个交易日前相比，高德红外的市值下跌了11.83亿元，下跌了3.26%。

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