印刷电路板概念股2023年名单一览（4月25日）

2023年印刷电路板概念股有：

广信材料300537：公司于2018年11月25日与廣至新材料有限公司签订《技术委托开发合同》，委托台湾廣至合作研究开发紫外光型正型光刻胶技术项目，光刻胶技术开发项目为可应用于LCD及LED显示面板、印刷电路板柔性基板、半导体元器件等领域的高分辨率紫外光型正型光刻胶。目前，该项目第一批次产品已经取得研发成果，并经中国台湾地区客户小试成功，产品性能及质量极大满足客户的使用需求，现已进入技术转移和第二批次研发产品的准备工作中。公司2020年12月9日在互动平台表示，公司光刻胶技术开发项目在台湾实验室已经实现供货，目前正在筹备大陆建厂事宜，目前公司报批年产1920吨光刻胶项目目前已通过环评批复。

在近7个交易日中，广信材料有5天下跌，期间整体下跌7.53%，最高价为15.52元，最低价为14.88元。和7个交易日前相比，广信材料的市值下跌了2.03亿元。

沪电股份002463：5G无线射频——PCB龙头股从事印刷电路板的制造、销售及相关售后服务的企业。其主要产品为印制电路板、组装电路板、电子设备使用的连接线和连接器等。公司是国内规模最大、技术实力最强的PCB制造商之一。

近7日股价上涨10.09%，2023年股价上涨49.5%。

景旺电子603228：拟对珠海景旺增资15亿元以实施年产120万平方米多层印刷电路板项目等。

在近7个交易日中，景旺电子有4天下跌，期间整体下跌2.48%，最高价为27.55元，最低价为24.8元。和7个交易日前相比，景旺电子的市值下跌了5.08亿元。

海伦哲300201：2018年5月10日公告，公司拟以向全资子公司巨能伟业增资的方式，出资人民币3,000万元，发起设立“深圳市海讯高科技术有限公司”。海讯高科为COB封装显示屏研发及产业化的承担单位。巨能伟业出资3,000万元，持有60%的股权。COB是一种芯片直接贴装技术，是将裸芯片，控制IC直接粘贴在印刷电路板上，然后引线键合，再用有机胶将芯片和引线包装保护的工艺。相对常规LED封装而言，COB即是采用特殊的印刷封装技术将晶元和驱动IC直接固化在PCB板上的一种工艺。

近7日海伦哲股价下跌7.16%，2023年股价上涨12.47%，最高价为4.4元，市值为37.89亿元。

东山精密002384：公司是国内领先的移动通信基站射频器件、射频结构件提供商，拥有从模具设计到制造等移动通信基站射频披肩所需的完整生产环节，是全球最大的基站天线精密钣金零部件提供商之一。公司于2020年2月18日晚间披露非公开发行A股股票预案（二次修订稿），拟向不超过35名特定投资者非公开发行不超过4.82亿股，募集不超过28.92亿元用于年产40万平方米精细线路柔性线路板及配套装配扩产项目、Multek印刷电路板生产线技术改造项目、盐城东山通信技术有限公司无线模块生产建设项目、Multek5G高速高频高密度印刷电路板技术改造项目。盐城东山通信技术有限公司无线模块生产建设项目将由公司全资子公司盐城通信实施，将新增无线通信模块产能16万个/年，无线点系统产能16万个/年；Multek5G高速高频高密度印刷电路板技术改造项目由公司全资子公司珠海德丽科技实施，新增高速高频高密度印刷电路板产能20万平方米/年。

近7日东山精密股价下跌8.09%，2023年股价上涨1.16%，最高价为27.99元，市值为411.74亿元。

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