封装股票龙头有哪些?封装股票龙头有:
长电科技:封装龙头股。公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。
长电科技(600584)10日内股价下跌0.76%,最新报34.290元/股,跌2.39%,今年来涨幅上涨31.7%。
4月18日消息,长电科技主力资金净流出2.73亿元,超大单资金净流出2.37亿元,散户资金净流入3.2亿元。
通富微电:封装龙头股。
4月18日,通富微电(002156)5日内股价下跌5.29%,今年来涨幅上涨22.99%,跌4.14%,最新报21.750元/股。
资金流向数据方面,4月18日主力资金净流流出1.71亿元,超大单资金净流出8402.24万元,大单资金净流出8660.69万元,散户资金净流入1.47亿元。
华天科技:封装龙头股。
4月18日开盘消息,华天科技最新报10.300元,成交量4483.96万手,总市值为330.06亿元。
4月18日消息,华天科技4月18日主力净流出6316.12万元,超大单净流出3882.15万元,大单净流出2433.97万元,散户净流入2999.32万元。
封装概念股其他的还有:
深科技:4月18日消息,深科技3日内股价上涨2.02%,最新报19.800元,跌1.69%,成交额21.47亿元。
方大集团:截至发稿,方大集团(000055)跌1.01%,报4.900元,成交额3226.61万元,换手率0.97%,振幅跌1.01%。
厦门信达:4月18日开盘消息,厦门信达今年来涨幅上涨12.54%,截至15时,该股跌2.2%,报7.100元,总市值为40.12亿元,PE为-45.6。
数据由南方财富网提供,仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。