先进封装板块上市公司2023年有哪些（4月18日）

以下是南方财富网为您整理的2023年先进封装概念股：

经纬辉开：资金流向数据方面，4月18日主力资金净流流出7216.63万元，超大单资金净流出3382.35万元，大单资金净流出3834.28万元，散户资金净流入2382.31万元。

公司8月3日公告显示，公司主要从事封装测试业务。本次募投产品使用的封装工艺是目前射频前端模组封装市场主流的系统级封装（SiP）方式，系统级封装（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的电子元器件等混合搭载于同一封装体内，形成具有一定功能的单个标准封装件。

公司2021年的营收33.06亿元，同比增长6.12%；净利润4331.06万元，同比增长-45.58%。

闻泰科技：4月18日消息，闻泰科技主力净流入1.48亿元，超大单净流入1.68亿元，散户净流出6430.45万元。

安世半导体计划18亿元投资先进封装项目。

2021年公司实现营业收入527.29亿元，同比增长1.98%；归属母公司净利润26.12亿元，同比增长8.12%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为22.01亿元，同比增长4.17%。

兴森科技：4月18日消息，兴森科技资金净流出5637.12万元，超大单资金净流出431.26万元，换手率3.11%，成交金额6.33亿元。

主营IC载板，应用于半导体先进封装测试领域；为客户提供从设计到交付的一站式硬件外包设计服务。

2021年报显示，兴森科技实现营业收入50.4亿，同比增长24.92%；净利润6.21亿元，同比增长19.16%。

芯碁微装：资金流向数据方面，4月18日主力资金净流流入1862.51万元，超大单资金净流入3583元，大单资金净流入1862.16万元，散户资金净流出1048.18万元。

公司产品覆盖领域广，用于芯片制造、先进封装、掩膜版制作、引线框架、Mini/Micro-LED新型显示、PCB等行业。

芯碁微装公司2021年的营收4.92亿元，同比增长58.74%；净利润1.06亿元，同比增长49.44%。

芯原股份：4月18日消息，芯原股份主力净流出606.24万元，超大单净流入174.39万元，散户净流出1119.03万元。

2021年报显示公司将着力发展Chiplet业务,以实现IP芯片化并进一步实现芯片平台化,为客户提供更加完备的基于Chiplet的平台化芯片定制解决方案。

2021年实现营业收入21.39亿元，同比增长42.04%；归属母公司净利润1329.24万元，同比增长151.99%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为-4682.98万元，同比增长56.06%。

华正新材：4月18日资金净流出3261.82万元，超大单净流出2214.79万元，换手率9.3%，成交金额4.82亿元。

公司于2022年7月21日公告，公司拟出资5200万元（占比65%）与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。

2021年华正新材实现营业收入36.2亿元，同比增长58.47%；归属母公司净利润2.38亿元，同比增长90.24%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为1.71亿元，同比增长64.74%。

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