先进封装概念龙头股一览（2023/4/18）

南方财富网 2023/04/18 17:59:37

2023年先进封装概念股有：

一、经纬辉开：

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-43.87%，最高为2019年的1.37亿元。

公司8月3日公告显示，公司主要从事封装测试业务。本次募投产品使用的封装工艺是目前射频前端模组封装市场主流的系统级封装（SiP）方式，系统级封装（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的电子元器件等混合搭载于同一封装体内，形成具有一定功能的单个标准封装件。

经纬辉开近7个交易日，期间整体上涨10.94%，最高价为7.37元，最低价为8.84元，总成交量2.88亿手。2023年来上涨25.36%。

二、闻泰科技：

闻泰科技从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为44.34%，最高为2021年的26.12亿元。

安世半导体计划18亿元投资先进封装项目。

回顾近7个交易日，闻泰科技有4天上涨。期间整体上涨11.52%，最高价为57.44元，最低价为68.62元，总成交量4.85亿手。

三、兴森科技：

兴森科技从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为45.91%，最高为2021年的6.21亿元。

主营IC载板，应用于半导体先进封装测试领域；为客户提供从设计到交付的一站式硬件外包设计服务。

近7个交易日，兴森科技上涨1.24%，最高价为13.51元，总市值上涨了2.87亿元，上涨了1.24%。

四、芯碁微装：

从近三年净利润复合增长来看，公司近三年净利润复合增长为49.3%，最高为2021年的1.06亿元。

公司产品覆盖领域广，用于芯片制造、先进封装、掩膜版制作、引线框架、Mini/Micro-LED新型显示、PCB等行业。

芯碁微装近7个交易日，期间整体上涨2.84%，最高价为78.11元，最低价为83.46元，总成交量1677.73万手。2023年来下跌-5.51%。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。