2023年3D封装模组概念股有:
1、歌尔股份:4月14日消息,歌尔股份4月14日主力资金净流出3.35亿元,超大单资金净流出2.81亿元,大单资金净流出5375.76万元,散户资金净流入2.5亿元。
在资产负债率方面,从2018年到2021年,分别为48.93%、53.46%、59.82%、54.27%。
公司主要从事声学、传感器、光电、3D封装模组等精密零组件,以及虚拟/增强现实、智能穿戴、智能音频、机器人等智能硬件的研发、制造和品牌营销。目前已在多个领域建立了全球领先的综合竞争力。自上市以来,歌尔保持高速成长,年复合增长率达40%以上。
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