2023年铜箔基板相关概念股一览（4月15日）

铜箔基板概念股2023年有：

（1）、宏和科技：2022年第三季度，宏和科技营收同比增长-42.44%至1.21亿元，净利润同比增长-75.33%至787.26万元，毛利润为3083.79万，毛利率25.54%。

2019年8月14日公司互动平台回复称公司主要从事中高端电子布的研发、生产和销售，而中高端电子布主要应用于各类中高端智能手机、平板及笔记本电脑、服务器、汽车电子及其它高科技电子产品。公司产品电子级玻璃纤维布，为制造电子产品核心铜箔基板的重要原料。

回顾近5个交易日，宏和科技有3天下跌。期间整体下跌1.02%，最高价为8.1元，最低价为7.85元，总成交量1230.79万手。

（2）、超华科技：2022年第三季度季报显示，超华科技公司营收同比增长-35.83%至4.18亿元，净利润同比增长-94.04%至164.54万元，扣非净利润同比增长-99.22%至19.71万元，超华科技毛利润为6014.67万，毛利率14.38%。

公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力，致力成为中国最具规模的电子基材新材料提供商。公司于2020年2月在互动平台表示，公司目前拥有1.2万吨高精度电子铜箔的产能，且在建有8000吨高精度电子铜箔项目。公司于2020年10月15日晚发布2020年度非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超2.8亿股，募资不超18亿元用于年产10000吨高精度超薄锂电建设铜箔项目、年产600万张高端芯板项目、年产700万平方米FCCL项目、补充流动资金及偿还银行贷款。超薄锂电铜箔建设项目总投资7.5亿元，将新增年产量10000吨的高精度超薄锂电铜箔材料产能。高端芯板项目总投资3.76亿元，将新增年产量550万张FR4-HDI专用薄板产能及50万张高频覆铜板产能。FCCL项目总投资2.66亿元，将新增年产量700万平方米FCCL及500万平方米覆盖膜的产能。公司于2021年2月1日早公告，拟在玉林市建设年产10万吨高精度电子铜箔和1000万张高端芯板的新材料产业基地，项目预计总投资122.6亿元。

近5个交易日股价下跌1.12%，最高价为5.54元，总市值下跌了5589.86万，当前市值为49.84亿元。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。