2023年先进封装概念股名单一览(4月15日)
南方财富网为您整理的2023年先进封装概念股,供大家参考。
经纬辉开300120:公司8月3日公告显示,公司主要从事封装测试业务。本次募投产品使用的封装工艺是目前射频前端模组封装市场主流的系统级封装(SiP)方式,系统级封装(SiP)可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的电子元器件等混合搭载于同一封装体内,形成具有一定功能的单个标准封装件。
回顾近5个交易日,经纬辉开有2天上涨。期间整体上涨15.6%,最高价为8.78元,最低价为7.37元,总成交量1.42亿手。
芯源微688037:生产的前道涂胶显影机通过了中芯北方的验证。这意味着打破国外垄断、填补国内空白的国产涂胶显影设备开始批量走向市场。芯源微由中科院沈阳自动化所发起创立,主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机),可用于6英寸及以下单晶圆处理(如LED芯片制造环节)及8/12英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)。芯源微生产的前道涂胶显影设备此前已陆续获得了株洲中车、青岛芯恩、上海积塔、宁波中芯、昆明京东方、厦门士兰等多个前道大客户的订单。
在近5个交易日中,芯源微有2天上涨,期间整体上涨15.65%。和5个交易日前相比,芯源微的市值上涨了42.62亿元,上涨了15.65%。
中微公司688012:等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米及其他先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。
近5日中微公司股价上涨7.61%,总市值上涨了90.4亿,当前市值为1169.32亿元。2023年股价上涨47.28%。
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