2023年先进封装概念利好哪些上市公司（4月11日）

赛微电子300456：4月10日消息，赛微电子4月10日主力净流出7258.51万元，超大单净流出3699.9万元，大单净流出3558.6万元，散户净流入6497.86万元。

从近三年扣非净利润复合增长来看，赛微电子近三年扣非净利润复合增长为-23.75%，过去三年扣非净利润最低为2020年的557.02万元，最高为2019年的6167.63万元。

MEMS业务系公司三大核心业务之一，包括工艺开发和晶圆制造两大类。公司MEMS工艺开发业务是指根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程。公司MEMS晶圆制造业务是指在完成MEMS芯片的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化后，为客户提供批量晶圆制造服务。公司能够制造流量、红外、加速度、压力、惯性等多种传感器，微流体、微超声、微镜、光开关、高性能陀螺、硅麦克风等多种器件以及各种MEMS基本结构模块，公司MEMS晶圆产品的终端应用涵盖了通讯、生物医疗、工业及科学、消费电子等领域。公司于2020年9月11日晚发布2020年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超1.9亿股，募资不超24.27亿元用于8英寸MEMS国际代工线建设项目、MEMS高频通信器件制造工艺开发项目、MEMS先进封装测试研发及产线建设项目和补充流动资金。8英寸MEMS国际代工线建设项目总投资25.98亿元，产品为8英寸集成电路MEMS晶圆片，月产能为3万片。MEMS先进封装测试研发及产线建设项目总投资7.1亿元，拟面向硅麦克风、压力、惯性、光学、RF、生物医疗等MEMS产品提供集成封装、测试服务，月产能为1万片。

众合科技000925：4月10日该股主力净流出1858.95万元，超大单净流出541.71万元，大单净流出1317.24万元，中单净流出307.75万元，散户净流入2166.7万元。

从公司近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为65.69%，过去三年扣非净利润最低为2020年的3928.27万元，最高为2021年的1.95亿元。

公司参股子公司新阳硅密（上海）半导体技术有限公司主营业务为半导体专用设备，主要产品包括自主研发的用于芯片制造的前道铜互联电镀设备、后道先进封装电镀设备、清洗设备、去胶设备及供酸系统。新阳硅密为实现200mm以上全自动电镀机台国产化，已自主研发取得多项专利成果，供应链基本实现国产化，从源头上彻底打破国际电镀市场技术壁垒，为市场提供性价比极高的新型全自动电镀机台。

气派科技688216：4月10日消息，气派科技4月10日主力净流出1707.43万元，超大单净流出658.56万元，大单净流出1048.86万元，散户净流入1416.1万元。

从公司近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为107.13%，过去三年扣非净利润最低为2019年的2946万元，最高为2021年的1.26亿元。

气派科技股份有限公司主营业务为集成电路的封装测试。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。2021年公司发力其他先进封装产品及加大先进封装产品客户的导入，先进封装产品销售收入占比已由2021年1月的17.50%上升到2021年6月的32.77%，2021年上半年平均占比为24.60%。目前，公司先进封装产品FC产品已量产，基板类MEMS产品也已取得阶段性成果，拥有自主定义CDFN/CQFN先进封装技术。

金龙机电300032：4月10日该股主力资金净流入992.42万元，超大单资金净流入257.93万元，大单资金净流入734.49万元，中单资金净流出437.17万元，散户资金净流出555.25万元。

金龙机电从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为-18.51%，过去三年扣非净利润最低为2020年的-1.98亿元，最高为2021年的-6429.25万元。

金龙机电参股的深圳联合东创公司在半导体领域提供可配合封装级的系统产品，提供自动化测试、分选、精密测试治具一站式解决方案，实现全功能和SLT测试步骤，基于插槽的SLT分类器，用于大规模并行测试，基于固件的PC测试这三大功能。

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