碳化硅衬底概念股2023年有:
(1)昆仑万维:4月10日开盘最新消息,昆仑万维昨收50.5元,截至09时19分,该股跌0.99%报52.880元。
公司近日参与投资了全球动力电池行业高科技企业蜂巢能源的B轮融资,以及半导体材料碳化硅衬底研发生产商同光晶体的Pre-IPO轮融资,具体金额和占比请以被投公司的公开信息为准。
(2)天岳先进:4月10日讯息,天岳先进3日内股价上涨11.52%,市值为355.03亿元,最新报82.620元。
是一家国内领先的宽禁带(第三代)半导体衬底材料生产商,主要产品覆盖半绝缘型和导电型碳化硅衬底,已供应至国内碳化硅半导体行业的下游核心客户,同时已被部分国外顶尖的半导体公司使用。
(3)东尼电子:4月10日开盘消息,东尼电子最新报53.000元。成交量836.54万手,总市值为123.19亿元。
目前公司碳化硅半导体材料项目主要研发6英寸导电型碳化硅衬底材料。
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