铜板相关上市公司有哪些？（2023/4/9）

联瑞新材：4月7日消息，联瑞新材截至收盘，该股报87.580元，跌0.27%，3日内股价上涨21.36%，总市值为109.18亿元。

总股本8597.34股，流通A股5262.19股，每股收益2.01元。

公司主要业务涉及功能性陶瓷粉体材料的研发、生产和销售，产品应用于芯片封装用环氧塑封材料（EMC）和底部填充材料（Underfill）、印刷电路基板用覆铜板(CCL)、热界面材料（TIM）、电子包封料等半导体、新能源汽车相关业务；面向环保节能的建筑用胶黏剂、人造石英板、蜂窝陶瓷载体；以及特高压电工绝缘制品、3D打印材料、齿科材料等新兴业务。

华正新材：4月7日消息，华正新材截至下午三点收盘，该股涨1.67%，报33.480元，5日内股价上涨6.27%，总市值为47.55亿元。

华正新材总股本1.42万股，流通A股1.4万股，每股收益1.68元。

主营覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料，可用于5G手机。

生益电子：4月7日消息，生益电子5日内股价上涨10.81%，该股最新报13.230元跌1.97%，成交3.65亿元，换手率8.98%。

生益电子总股本8.32万股，流通A股1.1万股，每股收益0.33元。

南亚新材：截止下午3点收盘，南亚新材报29.670元，跌2.46%，总市值69.65亿元。

南亚新材总股本2.34万股，流通A股5089.95股，每股收益1.7元。

公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。玻纤布基板（FR-4）是目前PCB制造中用量最大、应用最广的产品，公司主要从事玻纤布基板的设计、研发、生产和销售，公司的产品明细规格多达几千个，按照胶系（树脂配方体系）大致可以分类为普通FR-4、无铅兼容型FR-4、无卤无铅兼容型FR-4和高频高速及其他覆铜板；粘结片又称半固化片，系覆铜板生产过程中的前道产品，下游多层板或HDI客户向覆铜板厂商采购覆铜板的同时，往往需要配套采购同厂商同规格的粘结片产品，用其作为多层板或HDI层与层之间的粘结和绝缘材料。目前，公司可以生产厚度30微米的基板，处于国内先进水平，可适用于24层及以上的高多层板。公司已与健鼎集团、奥士康、景旺电子、广东骏亚、五株集团、瀚宇博德、深南电路等知名PCB厂商建立了长期良好的合作关系，无卤覆铜板销售跻身全球前十、内资厂第二，高速板技术已获得华为、中兴等通信设备龙头企业的认证。公司于2021年8月24日晚公告，全资子公司南亚新材料科技（江西）有限公司拟以自有资金7.8亿元投资建设年产1500万平方米高端显示技术用高性能覆铜板智能工厂项目，建成后将形成年产1,500万平方米覆铜板及5,500万米粘结片的生产能力。

方邦股份：北京时间4月7日，方邦股份开盘报价67.95元，收盘于67.280元，相比上一个交易日的收盘涨4.71%报67.28元。当日最高价71.29元，最低达67元，成交量191.45万手，总市值53.97亿元。

公司总股本8000股，流通A股3666.25股，每股收益0.44元。

公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案，现有产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等。公司电磁屏蔽膜性能已达到国际领先水平，大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品，并与旗胜、BHCO.,LTD、YoungPoongGroup、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名FPC厂商保持了良好的合作关系。公司2018年在中国和全球电磁屏蔽膜的市场占有率分别为33.42%和19.60%。公司于2021年11月1日晚发布2021年向特定对象发行A股股票预案，拟以67.5元/股向实际控制人之一苏陟发行不超444.4万股，募资3亿元用于电阻薄膜生产基地建设项目和补充流动资金。

明阳电路：当前市值50.29亿。4月7日消息，明阳电路开盘报17元，截至收盘，该股跌2.14%报16.830元。

明阳电路总股本2.79万股，流通A股2.73万股，每股收益0.38元。

公司主营业务为印制电路板（PCB）研发、生产和销售，拥有PCB全制程的生产能力；坚持多品种、小批量、高技术”的企业定位，专注于印制电路板小批量板的制造，主要产品包括单/双面板和高多层板，主要面向企业级用户；目前绝大部分的业务在海外，产品类型覆盖HDI板、刚挠结合板、厚铜板、金属基板、高频板、挠性板，多层板占比77%；19年，PCB行业营收11.50亿元，占比100%，多层板占比为75.36%。

崇达技术：4月7日收盘消息，崇达技术开盘报价13.84元，收盘于13.600元，成交额3.77亿元。

崇达技术总股本8.76万股，流通A股4.3万股，每股收益0.63元。

全球领先的小批量PCB企业，包括高中低端产品，主要类型覆盖双面板、高多层板、HDI板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、铝基板、高频板、FPC、IC载板等；19年，销售PCB面积292.91万平米，实现营收35.68亿元，占比95.72%；19年，公司在超级计算机、5G基站主板、精密光电板、HDI等方面实现了技术突破，并得到了多家知名大客户的高度认可并相继收购三德冠20%股权、普诺威40%股权股权，扩展公司在FPC、IC载板等领域的产品，完成公司PCB全系列产品的覆盖。

中英科技：中英科技（300936）10日内股价下跌4.48%，最新报34.170元/股，跌1.23%，今年来涨幅上涨25.11%。

中英科技总股本7520股，流通A股1880股，每股收益0.7元。

常州中英科技股份有限公司主要业务为高频通信材料及其制品的研发、生产和销售。公司目前主要产品为高频覆铜板和高频聚合物基复合材料。

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