高频覆铜板行业概念股票有:中英科技、高斯贝尔、超华科技。
华正新材:4月6日盘后消息,华正新材今年来涨幅上涨31.33%,最新报33.480元,成交额1.95亿元。
4月6日资金净流入4586.61万元,超大单净流入4376.95万元,换手率4.25%,成交金额1.95亿元。
公司高频覆铜板已在终端市场广泛应用,高速产品正在大客户验证。预计2024年公司产能将达到4380万张/年,产能增加将为公司量增提供动力。
超华科技:4月6日盘后消息,超华科技截至15点收盘,该股报5.500元,涨3.58%,7日内股价上涨3.64%,总市值为51.24亿元。
4月6日消息,超华科技资金净流入863.79万元,超大单净流出104.37万元,换手率3.51%,成交金额1.53亿元。
公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板(PCB)的研发、生产和销售,已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力,致力成为中国最具规模的电子基材新材料提供商。公司于2020年2月在互动平台表示,公司目前拥有1.2万吨高精度电子铜箔的产能,且在建有8000吨高精度电子铜箔项目。公司于2020年10月15日晚发布2020年度非公开发行A股股票预案,拟向不超35名特定投资者发行不超2.8亿股,募资不超18亿元用于年产10000吨高精度超薄锂电建设铜箔项目、年产600万张高端芯板项目、年产700万平方米FCCL项目、补充流动资金及偿还银行贷款。超薄锂电铜箔建设项目总投资7.5亿元,将新增年产量10000吨的高精度超薄锂电铜箔材料产能。高端芯板项目总投资3.76亿元,将新增年产量550万张FR4-HDI专用薄板产能及50万张高频覆铜板产能。FCCL项目总投资2.66亿元,将新增年产量700万平方米FCCL及500万平方米覆盖膜的产能。公司于2021年2月1日早公告,拟在玉林市建设年产10万吨高精度电子铜箔和1000万张高端芯板的新材料产业基地,项目预计总投资122.6亿元。
高斯贝尔:4月6日消息,高斯贝尔7日内股价下跌8.44%,最新报9.950元,成交额5006.54万元。
4月6日消息,高斯贝尔主力净流出407.94万元,超大单净流入3.52万元,散户净流入999.38万元。
2020年3月17日公司在互动平台称:公司生产的高频覆铜板可以广泛应用在5G相关领域。属于新基建的范畴。
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