2023年硅材料板块股票有哪些?(3月29日)
2023年硅材料概念股有:
神工股份(688233):3月29日消息,神工股份5日内股价上涨2.94%,最新报52.350元,成交量784.47万手,总市值为83.76亿元。
公司2021年1-6月实现净利润1亿元,同比增长415.4%,上年同期为1941万元。报告期内,公司所处硅材料细分行业在整个半导体产业链上游,经营业绩与下游半导体行业景气度高度相关。上半年受行业景气度提升所带动,公司新签订订单金额自2月起有所增加,二季度营业收入比一季度增加42.65%。
近30日股价上涨11.6%,2023年股价上涨19.89%。
沪硅产业(688126):3月29日晚间复盘消息,沪硅产业-U开盘报价22.25元,收盘于23.130元,成交额9.39亿元。
子公司上海新昇拟在中国(上海)自由贸易试验区临港新片区建设“集成电路硅材料工程研发配套”项目,计划总投资约为34.57亿元。另外,上海新昇拟与客户长江存储科技有限责任公司、武汉新芯集成电路制造有限公司分别签订长期供货协议,预计总金额均在3000万元以上,标的为集成电路用300mm硅片产品。
回顾近30个交易日,沪硅产业-U上涨7.57%,最高价为24.29元,总成交量6.68亿手。
中晶科技(003026):3月29日晚间复盘消息,中晶科技开盘报价47.26元,收盘于48.750元。5日内股价下跌4.78%,总市值为49.25亿元。
公司是专业的高品质半导体硅材料制造商,主要产品为半导体硅片及半导体硅棒,主要应用于半导体分立器件。公司产品系列齐全,规格涵盖3-6英寸、N型/P型、0.0008Ω·cm-100Ω·cm阻值范围的硅棒及研磨片、化腐片、抛光片等,最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器等。2019年,公司占我国3-6英寸硅片市场比例约6%,公司客户包括苏州固锝、中电科第四十六研究所、扬州杰利半导体有限公司、山东晶导微电子股份有限公司、捷捷微电、台湾半导体股份有限公司、强茂股份有限公司、台湾玻封电子股份有限公司、EICSemiconductorCo.,Ltd.等行业知名企业。
回顾近30个交易日,中晶科技下跌6.81%,最高价为52.98元,总成交量8482.21万手。
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