2023年封装上市龙头企业有:
长电科技(600584):封装龙头股。公司是中国半导体封装生产基地,是国家重点高新技术企业,目前已形成年产集成电路75亿块,大中小功率晶体管250亿只,分立器件芯片120万片的生产能力。
3月24日讯息,长电科技3日内股价上涨4.79%,市值为594.19亿元,跌1.3%,最新报33.390元。
通富微电(002156):封装龙头股。
3月24日讯息,通富微电3日内股价上涨6.94%,市值为373.01亿元,跌1.74%,最新报24.650元。
华天科技(002185):封装龙头股。
3月24日尾盘消息,华天科技最新报10.290元,跌1.06%。成交量3997.24万手,总市值为329.74亿元。
封装概念股其他的还有:
深科技(000021):近7个交易日,深科技上涨8.53%,最高价为12.83元,总市值上涨了18.88亿元,上涨了8.53%。
方大集团(000055):近7个交易日,方大集团下跌0.59%,最高价为4.97元,总市值下跌了3221.62万元,2023年来上涨4.95%。
厦门信达(000701):回顾近7个交易日,厦门信达有5天上涨。期间整体上涨3.08%,最高价为6.9元,最低价为7.15元,总成交量4621.33万手。
钱江摩托(000913):在近7个交易日中,钱江摩托有3天上涨,期间整体上涨1.07%,最高价为24.43元,最低价为22.9元。和7个交易日前相比,钱江摩托的市值上涨了1.32亿元。
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